龙迅股份科创板IPO获受理 苹果等客户选用公司芯片方案

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  10月26日晚间,上交所受理龙迅半导体(合肥)股份有限公司(简称“龙迅股份”)科创板上市申请,公司拟募资3.15亿元。至此,科创板受理企业达到467家。

  龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业,主营业务为高清视频信号处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累,公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域,产品销往全球多个国家与地区。

  值得一提的是,龙迅股份芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台,苹果(Apple)、思科(Cisco)、宝利通(Poly)、脸书(Facebook)、罗技(Logitech)、佳明(Garmin)、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案,部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。

(文章来源:中国证券网)

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